牛笑、王浩：《美韩构建半导体技术联盟的实践与前景》，载《和平与发展》，2026年第5期，第106-130页。

【内容提要】在美国强化对华科技打压、推动关键产业链阵营化重组背景下，半导体日益成为美韩同盟拓展经济安全与前沿技术合作的核心议题。美韩半导体合作由美国单边管制施压下的政策配合，经过双边政策协调和小多边机制建设，逐步发展为涵盖关税、投资、出口管制与前沿技术合作的复合机制。美国意在借助韩国的存储芯片和先进制造优势，巩固美国的技术主导地位，推动制造业回流，并阻止中国技术进步。韩国则出于同盟关系、市场利益和产业升级等考量深化对美合作，同时谋求有限自主。该联盟对中国半导体技术发展构成了一定障碍，并给中韩产业合作带来更多不确定性和不稳定因素。美韩两国在对华经济联系、半导体产业发展目标和技术竞争等方面的分歧，以及全球半导体产业高度分工和中国技术自主能力提升，决定了美对华科技封锁打压目标难以实现。

【关键词】半导体联盟；美韩同盟；泛安全化；科技竞争；人工智能